Halbleiter
Baugruppen eines Diebonders
Hier eine ganz kurze Einführung
Aufgabenstellung
Entwicklung eines Indexers, mit Temperaturanpassung.
Leadframeanpassung in Dicke und Breite
- Inputpusher und Outputpusher
- Downholder
- Waferkasettenlift
- Heating Rotating Bond Tool
- Pre-Postheating
Planung
Überwachung der gesamten Konstruktion in Echtzeit:
- Mechanik
- Elektronik (PCB)
- Kabel
Modulares Konzept in Hinsicht zukünftiger Maschinentypen.
Konstruktion von verschiedenen Möglichkeiten der einzelnen Baugruppen in Begleitung von Brainstormings, Tools wie
- FEM (z. B. Modalanalysen)
- Risikoanalysen
- Kostenanalysen
Prototypen herstellen, Tests beschreiben und aufgleisen. Auswerten und analysieren.
Weiterentwicklung der Baugruppen bzw. des gesamten Projekts auch
in Hinsicht der Kostenreduktion.
Technische Daten
- Förderstrecke 1200 mm
- Gesamtfördergenauigkeit 0,1 mm
- Höchstgeschwindigkeit 300 mm/s
- Z-Stroke 0,0015 mm
